武漢新芯集成電路有限公司劉長(zhǎng)林工程師來(lái)校作報(bào)告
【 發(fā)布日期：2017-04-28 | 點(diǎn)擊：】
2017年4月27日，武漢新芯集成電路有限公司技術(shù)主管劉長(zhǎng)林工程師受邀為材料學(xué)院本科生進(jìn)行了一場(chǎng)題名為“IC芯片概況”的專題報(bào)告。
報(bào)告于27日晚上7點(diǎn)至9點(diǎn)在流芳校區(qū)一教1119教師進(jìn)行，劉長(zhǎng)林工程師自碩士研究生畢業(yè)以來(lái)，一直從事大規(guī)模集成電路芯片制造相關(guān)工作，在PVD、等離子體刻蝕工藝等方面具有豐富的實(shí)踐和管理經(jīng)驗(yàn)。
在專題報(bào)告中，劉長(zhǎng)林工程師首先向參加報(bào)告的學(xué)生介紹了國(guó)內(nèi)外IC芯片發(fā)展的基本情況，然后對(duì)IC芯片的制造流程進(jìn)行了詳細(xì)的講解，讓學(xué)生們對(duì)IC芯片這個(gè)比較陌生的領(lǐng)域有了一個(gè)比較清晰的認(rèn)識(shí)。最后的互動(dòng)環(huán)節(jié)學(xué)生們都針對(duì)自己感興趣的問(wèn)題踴躍提問(wèn)，劉長(zhǎng)林工程師也根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)逐個(gè)進(jìn)行解答，現(xiàn)場(chǎng)氣氛十分活躍。
